高测股份实时行情


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【高测股份最新消息】

高测股份:已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材 正在积极


11月9日讯,高测股份在互动平台表示,基于公司自主核心技术,2018年以来,公司在半导体行业硅片切片环节陆续实现了基于金刚线技术的切割设备和切割耗材的研发及应用突破。