【台积电四季度将向苹果交付1 8万片晶圆M1芯片】根据最新消息，台积电将在今年第四季度向苹果公司交付约1 8万片用于M1芯片生产的晶圆。这一消息表明，苹果在高端芯片制造方面仍高度依赖台积电的先进制程技术，尤其是在其Mac产品线中广泛采用的M1系列芯片。...